专利摘要显示，本发现设想公开了一种线切割机切割锗晶片的取片送料安拆，包罗工做台、XY 平移模组、夹具、负压取片机构、线切割机、送料安拆，所述的工做台的摆布两侧别离对称设置有 XY 平移模组，摆布两侧的 XY 平移模组上别离安拆有可调整夹持半径的夹具、负压取片机构，线切割机设置正在夹具、负压取片机构之间，该安拆可取片时，吸盘圆心一直瞄准锗晶棒的轴心，同时再共同实空吸盘上的虹膜机构、吸爪，可使锗晶片遭到的吸力分布平均，可由 PPU 取料机械手通过实空吸盘将锗晶片送至传送带上，以便送至下个工段中加工，且还加速了加工效率。

　　金融界 2025 年 1 月 17 日动静，国度学问产权局消息显示，公开号 CN 119305042 A，申请日期为 2024 年 12 月。